Gehäuse ohne Rackmontage
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CompacPRO Rückfuß mit Gummieinlage
Der Rückwandfuß mit Gummieinlage ermöglicht ein sicheres Abstellen des Gehäuses auf der Rückseite.
Flexibler Wärmeleitkörper (FHC) für Interscale, 20 mm
Der Leiterblock dehnt/zieht sich vertikal aus, um die Toleranz auszugleichen und den Oberflächenkontakt zu optimieren.
EuropacPRO EMV-Dichtung Frontplatte / Rückwand zur Modulschiene
Die Kontaktleiste wird auf die Modulschiene geclipst und stellt den leitfähigen Kontakt zur Frontplatte oder Rückwand her.
EuropacPRO-Führungsschienen zur Aufnahme von konduktionsgekühlten Baugruppen
Der Adapter ist die Schnittstelle zwischen einem Baugruppenträger und den Conduction Cooled Assemblies (CCAs).
Flexibler Wärmeleitkörper (FHC) für Interscale, 70 mm
Der Leiterblock dehnt/zieht sich vertikal aus, um die Toleranz auszugleichen und den Oberflächenkontakt zu optimieren.
EuropacPRO EMV-Dichtung, zwischen Busplatine und Seitenwand
Das vertikale Profil ermöglicht den EMV-Kontakt zwischen der Seitenwand und der Backplane.
CompacPRO Aufstellgriff
Der Aufstellgriff kann zum Tragen oder zum Aufstellen des Gehäuses verwendet werden.
CompacPRO Rückfuß mit Kantenschutz
Der hintere Fuß-/Kantenschutz kann für die CompacPRO-Gehäuse verwendet werden.
EuropacPRO EMV-Dichtung, zwischen Modulschienen
Der Kontaktstreifen dient der Kontaktierung der Modulschienen.